Intel công bố chip Lakefield “3D” dành cho laptop màn hình gập và laptop siêu mỏng

08:58 Sáng - 12/06/2020
0 Bình luận
162
bởi Nam Nguyễn

Đây là bước chân đầu tiên của Intel vào cuộc chơi của những thiết kế chip mới đầy táo bạo.

Sau nhiều năm đồn đoán, Intel đã chính thức tung ra các vi xử lý Lakefield vào hôm thứ tư vừa qua – đây là những con chip đầu tiên kết hợp phần cứng Core i3 và i5 của hãng lại với nhau và sử dụng các nhân Atom “Tremont” với mức sử dụng điện năng thấp. Tên gọi chính thức của các vi xử lý này là “Vi xử lý Intel Core với công nghệ lai”. Công ty xem Lakefield là loại phần cứng lý tưởng dành cho các mẫu laptop siêu mỏng, như Samsung Galaxy Book S, cũng như những mẫu laptop màn hình gập như ThinkPad X1 Fold và các thiết bị màn hình kép như Surface Neo.

Theo Intel, các phần cứng “Sunny Cove” i3 và i5 sản xuất trên quy trình 10nm sẽ đảm trách những tác vụ nặng, trong khi những tác vụ ít đòi hỏi sức mạnh xử lý hơn sẽ được chuyển sang cho các nhân Atom, tương tự như cách bố trị “big.Little” mà Qualcomm thường sử dụng. Và không như chipset Snapdragon 8cx dành cho laptop, vốn bị hạn chế chỉ sử dụng được các ứng dụng tương thích với ARM, các vi xử lý Lakefield sẽ có thể chạy mọi phần mềm Windows 32-bit lẫn 64-bit. Một con chip Lakefield về mặt kỹ thuật có thể khắc phục mọi vấn đề nan giải mà chúng ta đang gặp trên chiếc Surface Pro X: chiếc tablet đắt đỏ này không thể chạy được mọi ứng dụng mà người dùng mong muốn!

Intel công bố chip Lakefield “3D” dành cho laptop màn hình gập và laptop siêu mỏng - Ảnh 1.

Intel có thể kết hợp nhiều kiến trúc chip và bộ nhớ onboard vào một vi xử lý đơn nhất là nhờ vào công nghệ đóng gói Foveros 3D của hãng. Công nghệ này cho phép họ ghép nhiều bảng mạch logic và bộ nhớ lên trên nhau, thay vì trải chúng ra trên một bảng mạch phẳng 2D như các vi xử lý truyền thống. Và với phương thức này, các chip Lakefield cũng sẽ không chiếm nhiều không gian vật lý, khiến chúng trở thành những con chip lý tưởng cho các thiết bị siêu mỏng.

Theo Ram Naik, quản lý sản phẩm cấp cao của Client Computing Group thuộc Intel, cho biết: “Tôi nghĩ trong tương lai gần, khi chúng tôi giới thiệu nó (Foveros 3D) trên các vi xử lý Intel Core với Công nghệ Lai, chúng ta sẽ thu được những lợi ích to lớn xét về hiệu suất luồng đơn nhờ có nhân lớn là Sunny Cove. Và kết quả là, chúng ta sẽ có thể đạt được độ phản hồi khá tốt. Suy cho cùng, điều đó sẽ mang lại lợi ích cho người tiêu dùng“.

Các vi xử lý Lakefield được ra mắt lần này có 2 vi xử lý 5 nhân (một nhân i3 hoặc i5 cùng với bốn nhân Atom) sử dụng profile thiết kế nhiệt 7-watt. Vi xử lý i5-L16G7 có xung nhịp 1.4GHz và có thể đạt 3GHz trên một nhân, hoặc 1.8GHz trên tất cả các nhân. Trong khi đó, vi xử lý i3-L13G3 có xung nhịp 800MHz và tốc độ turbo nhân đơn là 2.8GHz. Cả hai con chip này sẽ được trang bị chip đồ họa Intel thế hệ 11 mà theo công ty là nhanh hơn 1,7 lần so với CPU điện năng thấp Core i7-8500Y. Intel cho biết chúng sẽ sử dụng LPDDR4X RAM dung lượng 4GB hoặc 8GB – tùy thuộc vào nhà sản xuất.

Intel công bố chip Lakefield “3D” dành cho laptop màn hình gập và laptop siêu mỏng - Ảnh 2.

Rõ ràng, những vi xử lý mới này sẽ không phải là những “siêu nhân tốc độ”, nhưng chúng là bằng chứng cho thấy Intel đang theo đuổi những thiết kế chip mới mẻ ra sao. Dù AMD đã chuyển sang thiết kế 7nm với các CPU và GPU mà chẳng gặp vấn đề gì, Intel vẫn gặp khó khăn trong việc từ bỏ kiến trúc 14nm đã già cỗi của mình. Những con chip 10nm đầu tiên của Intel, CPU Ice Lake ra mắt năm ngoái, có hiệu năng rất ấn tượng – nhưng công ty vẫn phải phụ thuộc vào thiết kế 14nm đối với các CPU thế hệ 10 mạnh mẽ hơn. Đó là lý do vì sao những con chip 3D mới có tầm quan trọng đặc biệt: chúng sẽ mở ra cho Intel một con đường để cải tiến kể cả khi hãng đang bị kéo lại bởi Định luật Moore và sự cạnh tranh ngày càng tăng từ Qualcomm và AMD.

Tham khảo: Engadget

Theo: Trí Thức Trẻ

Nguồn: genk.vn

*
*

Website này sử dụng Akismet để hạn chế spam. Tìm hiểu bình luận của bạn được duyệt như thế nào.

Scroll Top