Linh kiện mặt trước và sau của Galaxy S9 lộ diện

10:53PM - 19/12/2017
0 Bình luận
173
bởi Anh Tuấn

Galaxy S9+ có camera kép phía sau và cảm biến vân tay được đặt dưới camera.

Linh kiện mặt trước và sau của Galaxy S9 lộ diện
Linh kiện mặt trước được cho là của Galaxy S9+ và S9.

Kiểu dáng của Galaxy S9 được cho là không có nhiều thay đổi so với S8 năm nay. Tuy nhiên, phần viền màn hình máy được làm nhỏ hơn, đặc biệt là ở hai cạnh trên và dưới. Ở mép trên, diện tích chỉ đủ để các cảm biến, camera hoạt động.

Samsung vẫn đặt cảm biến vân tay ở mặt sau của Galaxy S9 nhưng nằm dưới camera thay vì bên cạnh. Thiết kế có nhiều điểm tương đồng so với ảnh dựng do Onleak chia sẻ đầu tuần này.

Galaxy S9 có thể trang bị pin lớn hơn với dung lượng 3.200 mAh. Máy hỗ trợ chuẩn sạc nhanh Quick Charge 3.0 của Qualcomm và đi kèm bộ sạc công suất 12W. Phiên bản màn hình lớn S9+ có RAM 6 GB trong khi bản nhỏ hơn là S9 có RAM 4 GB.

Linh kiện mặt trước và sau của Galaxy S9 lộ diện
Mặt sau của hai máy.

Theo Gsmarena, S9 sẽ tích hợp camera đơn còn S9+ sẽ có camera kép. Các tính năng của camera kép trên S9+ tương tự trên Note8 nhưng nâng cấp về thông số kỹ thuật.

Bộ đôi smartphone cao cấp của Samsung sẽ được sản xuất vào tháng 1/2018. Nhiều nguồn tin cũng khẳng định hãng điện tử Hàn Quốc sẽ ra mắt Galaxy S9 tại triển lãm MWC cuối tháng 2/2018 ở Tây Ban Nha.

Linh kiện mặt trước và sau của Galaxy S9 lộ diện
5 (100%) 1 vote

Theo: Tuấn Hưng

Nguồn: VNExpress

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

Scroll Top