MediaTek khoe 8 tính năng xứng tầm flagship trên 2 con chip mới

Mới đây nhà sản xuất chip MediaTek đã chính thức giới thiệu 2 bộ xử lý 5G mới nhất của mình Dimensity 8000 và 8100. Không chỉ được sản xuất trên tiến trình 5nm cao cấp của TSMC, các con chip này cũng thừa hưởng nhiều công nghệ đột phá từ chip Dimensity 9000, giúp đưa nhiều tính năng trên smartphone cao cấp lên một tầm cao mới.

Dưới đây là các tính năng cho thấy 2 con chip mới này xứng tầm flagship như thế nào:

1. Tuổi thọ pin tốt hơn nhờ tiến trình 5nm

MediaTek Dimensity 8100 & 8000 được sản xuất dưới tiến trình TSMC N5 (lớp 5nm) tiên tiến nhất, mang đến cho người dùng hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội và tuổi thọ pin dài hơn. Cụ thể, dòng chip mang lại hiệu suất sử dụng năng lượng cho CPU tốt hơn 25% so với chip Dimensity tiến trình 6nm.

2. Trải nghiệm game với tốc độ khung hình cao

Trong CPU tám lõi của dòng chip này, có bốn lõi ARM Cortex-A78 cung cấp xung nhịp lên đến 2,85 GHz ở con chip Dimensity 8100 và 2,75 GHz ở con chip Dimensty 8000. Bên cạnh đó, Dimensity 8100 còn tích hợp nhân đồ họa ARM Mali-G610 MC6, tốc độ cao hơn 20% so với Dimensity 8000, cộng với công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 mới giúp tối ưu hóa toàn bộ smartphone cho trải nghiệm chơi game thêm mượt mà.

3. Công nghệ MediaTek Imagiq 780

Thừa hưởng công nghệ Imagiq ISP với tốc độ 5Gpixel/s từ con chip “flagship” Dimensity 9000, dòng chip này sẽ cho ra hình ảnh và video HDR ấn tượng. Công nghệ MediaTek Imagiq 780 có khả năng hỗ trợ ghi hình đồng thời hai camera, với tính năng chụp HDR với ba độ phơi sáng trên mỗi khung hình. Khả năng quay hai camera đồng thời cho phép bạn quay camera trước và sau cùng lúc, hoặc sử dụng hai chế độ quay khác nhau cùng một lúc, chẳng hạn như quay tiêu chuẩn và quay góc rộng.

4. Bộ xử lý MediaTek APU 580

Với thiết kế được xây dựng nhằm tối ưu hoá khả năng xử lý, bộ vi xử lý AI thế hệ thứ 5 của MediaTek tăng cường khả năng xử lý ở nhiều tác vụ AI như AI-đa phương tiện (AI-multimedia), AI-camera và trải nghiệm video trên các nền tảng mạng xã hội. Các nâng cấp này giúp khả năng xử lý của Dimensity 8100 và 8000 cao gấp 2,75 lần và 2,5 lần so với chip Dimensity thế hệ trước dùng APU 3.0.

5. MediaTek MiraVision 780

MediaTek’s MiraVision 780 cung cấp các tiêu chuẩn đa phương tiện mới bao gồm chứng nhận CUVA HDR-vivid cho thị trường Trung Quốc, hỗ trợ chuẩn HDR10+ Adaptive cùng bộ giải mã video AV1 dựa trên phần cứng cho các phương tiện truyền trực tuyến có độ phân giải lên đến 4K để mang đến hiệu quả sử dụng năng lượng cao hơn.

Công nghệ MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 cũng được tích hợp sẵn, giúp tự động tăng tốc độ làm tươi màn hình lên nhanh khi cần thiết, sau đó giảm tốc độ để tiết kiệm năng lượng khi chương trình không hoạt động.

6. Màn hình tần số quét cao

Cả Dimensity 8100 và 8000 đều hỗ trợ màn hình Full HD+ với tần số quét lên đến 168Hz, con số lý tưởng cho các game thủ, vốn luôn yêu cầu những thiết bị nhạy nhất. Để giúp các thương hiệu muốn tạo dấu ấn trên thị trường, Dimensity 8100 cũng hỗ trợ màn hình có độ phân giải WHQD+ cùng tần số quét 120Hz.

7. Modem 5G chuẩn 3GPP Release-16

Cả Dimensity 8100 và 8000 đều cung cấp công nghệ 5G với modem đáp ứng tiêu chuẩn 3GPP Release-16 mới nhất được tích hợp trong chip. Modem này bao gồm hiệu suất downlink lên đến 4,7Gbps (sub-6GHz), hỗ trợ chế độ chờ hai SIM 5G+5G và bộ tăng cường tiết kiệm năng lượng 5G UltraSave 2.0. Với công nghệ này, smartphone có thể bật 5G cả ngày mà không phải lo lắng về pin.

8. Hỗ trợ các công nghệ mới về định vị, kết nối và âm thanh không dây

Ngoài 5G, Dimensity 8100 và 8000 có kết nối Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3 mới nhất, cũng như công nghệ định vị GNSS.

Kết nối Wi-Fi được tăng cường nhờ công nghệ MediaTek Wi-Fi Fast Path, trong khi thiết kế kết hợp Wi-Fi/Bluetooth sẽ đảm bảo cho các thiết bị ngoại vi cũng như internet luôn được kết nối ổn định. Công nghệ âm thanh Bluetooth LE mới với tiêu chuẩn Âm thanh nổi không dây True Dual-Link (Dual-Link True Wireless Stereo Audio) giúp cung cấp khả năng kết nối ổn định cùng độ trễ thấp cho tai nghe không dây.