Modem 5G Snapdragon X60 thế hệ 3 mới nhất của Qualcomm được sản xuất trên quy trình 5nm

Hôm nay, công ty vừa tiết lộ những thông tin chi tiết về thiết kế modem 5G thế hệ 3 sắp ra mắt – Snapdragon X60, một modem cao cấp dành cho smartphone, cũng như các thiết bị công nghiệp và thương mại đòi hỏi phải có một modem 5G riêng biệt. Các tính năng chính của modem này bao gồm nó được sản xuất trên quy trình 5nm, hỗ trợ cộng gộp sóng mạng 5G từ Sub-6 đến mmWave, và có tốc độ tải xuống tối đa 7.5 Gbps.

Lý do Qualcomm nhấn mạnh modem của họ được sản xuất trên quy trình 5nm ở thời điểm này là một điều rất thú vị, đặc biệt trong bối cảnh TSMC gần đây cũng công bố lộ trình phát triển sản phẩm, và rằng họ cũng có khả năng sử dụng quy trình 5nm.

Với Snapdragon X60, Qualcomm nhấn mạnh khả năng hỗ trợ nhiều tính năng 5G, như khả năng cộng gộp sóng mạng giữa các băng tần Sub-6 GHz trong FDD/TDD (tương tự khả năng cộng gộp sóng mạng LTE), và hỗ trợ cộng gộp sóng mạng đồng thời giữa các băng tần Sub-6 GHz và mmWave 5G. Nhờ đó, băng thông tối đa sẽ được đẩy lên rất cao, mà theo Qualcomm là X60 cho tốc độ tải về lên đến 7.5 Gbps với băng tần mmWave, tốc độ tải lên 3 Gbps, và tải xuống tối đa 5 Gbps với băng tần Sub-6 GHz.

Để đạt được tốc độ tối đa nói trên, modem X60 sử dụng các mô-đun ăng-ten mmWave mới. Với X50/X55, Qualcomm đã giới thiệu mô-đun mmWave QTM525 với thiết kế nhỏ nhắn. Dù kích thước gọn gàng, các modem X50/X55 hỗ trợ đến 4 mô-đun QTM525, và Qualcomm thì khuyến nghị tối thiểu 3 mô-đun là đủ – chính vì dư ra 1 mô-đun nên các thiết bị thế hệ trước phải đạt một độ dày tối thiểu nhất định để đảm bảo khả năng phủ sóng. Mô-đun QTM535 mới được quảng cáo là mỏng hơn, giảm được yêu cầu về độ dày thiết bị.

Không may là bản vẽ so sánh mà Qualcomm đưa ra (hình trên) về mô-đun mới (hãng này chưa có mô-đun thực tế nào để biểu diễn cả) không được thể hiện theo đúng tỉ lệ, nên chúng ta chưa thể so sánh kích thước của nó với mô-đun cũ. Qualcomm còn nói rằng họ chưa bàn đến vấn đề kích thước ở thời điểm này, mặc dù điểm nhấn quan trọng của việc tung ra QTM525 chính là kích thước của nó. Mô-đun mới có thể hỗ trợ 26 GHz, 28 GHz, và 39 GHz, tức rộng hơn trước. Qualcomm vẫn giữ nguyên lời khuyến nghị rằng các nhà sản xuất nên sử dụng ít nhất 3 mô-đun này trên một thiết bị.

Cùng với modem và ăng-ten mmWave, Qualcomm còn cung cấp trọn gói giải pháp RF front-end cho băng tần Sub-6 GHz. Qualcomm tự hào tuyên bố tại Tech Submit năm ngoái rằng trong số 150 thiết bị sử dụng modem X50/X55, tất cả đều sử dụng giải pháp RF front-end của hãng. X60 cũng sẽ mang lại giải pháp tương tự như vậy.

Các modem 5G của Qualcomm có thời gian ra mắt khá linh động. Quãng thời gian từ lúc X50 thế hệ đầu được công bố cho đến khi thực sự xuất hiện trên các thiết bị tiêu dùng là khoảng 2 năm. Với X55, quy trình này được đẩy nhanh hơn, với thời gian ra mắt thị trường ngắn hơn, và sẽ được triển khai rộng rãi trên các thiết bị tiêu dùng vào cuối 2019 và xuyên suốt 2020. Do đó, việc Qualcomm tiếp tục công bố modem 5G thế hệ tiếp theo là điều có thể đoán được. Với việc X55 nay đã hoàn thiện, đã đến lúc giới thiệu X60. Qualcomm cho biết họ không đặt ra bất kỳ khung thời gian cụ thể nào với modem mới, và một người phát ngôn của công ty nói rằng “những thứ như vậy sẽ trải qua nhiều lần chỉnh sửa”. Cần nhấn mạnh rằng TSMC vẫn chưa bước vào sản xuất số lượng lớn trên quy trình 5nm (nhưng họ sẽ sớm thực hiện), và Samsung thì còn tụt lại phía sau xa hơn nữa. Do đó, khung thời gian ra mắt đối với X60 nhiều khả năng sẽ trong năm 2021. Qualcomm dự kiến tổ chức Tech Summit thường niên vào tháng 12, nên có thể chúng ta sẽ thấy các thiết kế tham khảo đầu tiên của X60 tại sự kiện này, nhiều khả năng sẽ có cả sản phẩm thử nghiệm hoặc đợt sản phẩm đầu tiên nữa.

Với việc MWC 2020 đã bị hủy bỏ, tin tức về Snapdragon X60 có lẽ sẽ xuất hiện nhiều hơn vào cuối năm nay, tại IFA diễn ra vào cuối tháng 8 chẳng hạn, hoặc tại sự kiện phân tích 5G của riêng Qualcomm. Và đừng quên sự kiện Tech Summit vào tháng 12.

Tham khảo: ANANDTech