Mỹ và Nhật hợp tác sản xuất tiến trình chip cao cấp hơn 2 nm

Nhật Bản và Mỹ đã đồng ý hợp tác chặt chẽ để thúc đẩy phát triển và sản xuất chất bán dẫn trên tiến trình cao cấp hơn 2 nm. Theo trang Nikkei, Koichi Hagiuda, Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, đã đến Mỹ để đàm phán về mối quan hệ hợp tác này.

Hai quốc gia mong muốn xây dựng một chuỗi cung ứng chất bán dẫn hiện đại, an toàn, tự chủ, bảo mật công nghệ trước Trung Quốc và tận dụng thế mạnh công nghệ tương ứng của cả hai. Sự hợp tác cũng xuất phát từ mối lo ngại rằng một chuỗi cung ứng mỏng manh chủ yếu tập trung quanh Trung Quốc sẽ là mối đe dọa đối với an ninh quốc gia.

Theo Nikkei, Nhật Bản có thế mạnh về các công nghệ bán dẫn quan trọng như sản xuất tấm silicon, sản xuất chất cảm quang và chất mài mòn cho bề mặt chất bán dẫn, xây dựng một số thiết bị sản xuất chất bán dẫn quan trọng.

Ý tưởng là Nhật Bản có thể sử dụng thế mạnh này để xây dựng một chuỗi cung ứng mạnh mẽ với Mỹ, quốc gia có nhiều nhà sản xuất chip hơn và cũng có công nghệ chất bán dẫn tiên tiến.

Một số tổ chức của Nhật Bản có thể tham gia vào sự hợp tác này, bao gồm Tokyo Electron, Canon, Viện Công nghệ và Khoa học Công nghiệp Tiên tiến Quốc gia.

Chưa rõ những công ty công nghệ nào ở phía Mỹ sẽ tham gia, nhưng có vẻ như sẽ có IBM và Intel.

Intel đã lên kế hoạch đạt sản xuất chip 2 nm vào cuối năm 2024, trong khi Samsung và TSMC đang đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2 nm vào năm 2025.