Nói đến công nghệ SIM hiện đại, chúng ta sẽ nghĩ ngay đến eSIM, là con chip được hàn vào bo mạch của smartphone, nhằm thay thế thẻ SIM vật lý. Tuy nhiên, công nghệ SIM vừa có một bước đột phá mới, Qualcomm đã trình diễn thử nghiệm thành công loại SIM có thể thay đổi cách một chiếc smartphone hoạt động trong tương lai.
iSIM hay integrated SIM (SIM tích hợp) là công nghệ mà Qualcomm đang theo đuổi, với sự hợp tác của Vodafone và Thales, cả ba đã cùng nhau trình diễn smartphone đầu tiên trên thế giới có công nghệ iSIM, cho phép đưa các tính năng của SIM vào thẳng bộ xử lý của thiết bị.
Bước đột phá này mở đường cho việc thương mại hóa công nghệ, mà nếu thành công thì không chỉ có thể khai tử khe SIM vật lý, mà cả eSIM.
Công nghệ mới tích hợp những chức năng được cung cấp bởi thẻ SIM vật lý vào bộ xử lý chính, cho phép “tích hợp hệ thống tốt hơn, hiệu suất cao hơn và tăng dung lượng bộ nhớ”, theo Qualcomm. Việc tích hợp SIM với bộ xử lý chính cũng giúp giải phóng không gian quý giá bên trong thiết bị, nó thậm chí không yêu cầu chip riêng như giải pháp eSIM.
Trong thông cáo báo chí, Qualcomm tuyên bố rằng công nghệ iSIM của họ mang lại những lợi ích sau:
Qualcomm cho biết họ đã trình diễn proof-of-concept với chiếc Galaxy Z Flip3 có chip Snapdragon 888 được tích hợp Qualcomm Secure Processing Unit (Bộ xử lý bảo mật), chạy hệ thống iSIM của Thales trên nhà mạng Vodafone. Cuộc trình diễn được tổ chức tại trung tâm R&D của Samsung ở Châu Âu.
Hiện tại, Qualcomm chưa chia sẻ bất kỳ thông tin nào về thời điểm thương mại hóa iSIM.
Theo: RYANKOG
Nguồn: genk.vn