Snapdragon 898 hé lộ nhiều thông tin đáng chú ý

Những thông tin đầu tiên về dòng chip cao cấp Snapdragon 898 của Qualcomm đã được hé lộ.

Phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 888 sẽ được gọi là Snapdragon 898, theo tài khoản rò rỉ tin tức công nghệ Ice Universe. Tài khoản này cũng cho biết rằng lõi Cortex-X2 chính sẽ chạy ở tốc độ 3.09 GHz.

Lõi X2 đơn rất có thể sẽ được ghép nối với 3x Cortex-A710 và 4x Cortex-A510, những thiết kế ARMv9 đầu tiên. X2 hứa hẹn tăng 16% tốc độ so với X1, các nâng cấp của A710 tập trung hơn vào hiệu suất năng lượng (+ 30%). Và hãy nhớ rằng những con số này là nếu các lõi được thực hiện trên cùng một quy trình.

Theo những tin đồn Chipset 898 sẽ được sản xuất tại xưởng đúc 4nm của Samsung, quy trình này (được đặt tên là 4LPE) được phát triển dựa trên quy trình 5nm được sử dụng cho chipset 888 hiện tại. Trước đó cũng có tin tức cho rằng rằng Qualcomm đang lên kế hoạch cho một chipset Snapdragon 898+ vào cuối năm sau được sản xuất bởi xưởng đúc 4 nm của TSMC.

Nhìn lại thì dòng Snapdragon 888+ không chuyển xưởng đúc, nhưng nó đã tăng tốc độ lõi CPU chính lên một chút – từ 2,84 GHz lên 3,0 GHz. Tất nhiên, chipset này vẫn có lõi X1. Nếu những thông số nêu trên là thật, chipset sắp tới sẽ có lợi thế về tốc độ thậm chí còn lớn hơn so với một phép so sánh tốc độ xung nhịp đơn giản cho thấy.

Theo rò rỉ trước đó, Snapdragon 898 sẽ có GPU thế hệ tiếp theo (Adreno 730), modem X65 5G (modem 10 Gbps đầu tiên), cũng như ISP và NPU được nâng cấp. Một số nhà sản xuất Trung Quốc được cho là đã thử nghiệm 898, vì vậy những chiếc điện thoại đầu tiên có chip mới sẽ được công bố không lâu sau khi chính con chip này.

Nhiều khả năng nhà sản xuất đầu tiên tung ra smartphone với chip snapdragon 898 có thể sẽ là Xiaomi. Nhà sản xuất này từ lâu đã có quan hệ khá tốt với Qualcomm và cũng là công ty đầu tiên tung ra smartphone dùng chip snapdragon 888.