Mở hộp trên tay OPPO Find X5 Pro: Thiết kế sắc sảo, đủ sức đe nẹt Galaxy S22 Ultra, iPhone 13 Pro

Ngay sau Tết Nguyên Đán, loạt điện thoại di động hàng đầu đầu tiên của năm 2022 đã được công bố và OPPO Find X5 Pro là một trong những bất ngờ lớn nhất. Đây là chiếc flagship sở hữu thiết kế khá độc trong làng smartphone đồng thời đi kèm cấu hình phần cứng với cả hai con chip Dimensity 9000 (tại Trung Quốc) và Snapdragon 8 Gen 1 (bản quốc tế).

Hãy cùng mở hộp và trên tay nhanh chiếc smartphone được coi là đối thủ của Galaxy S22 Ultra và iPhone 13 Pro này.

Bắt đầu với phần đập hộp, OPPO Find X5 Pro đặt trong hộp đựng khá lớn màu xám. Ở bên trong, người dùng sẽ nhận được Find X5 Pro, ốp lưng, cáp sạc, củ sạc nhanh và que chọc SIM.

Điểm thu hút đầu tiên trên OPPO Find X5 Pro chính là mặt lưng. Nó được làm bằng chất liệu gốm đặc biệt mang lại cảm giác ấm áp, đảm bảo trọng lượng nhẹ và bền bỉ như kết hợp ưu điểm của kính và nhựa.

Mô-đun camera được làm nổi khối với những đường nét liền thân hơi nhô cao. Khi kết hợp với ánh sáng,  thân máy có thể tạo ra hiệu ứng ánh sáng và bóng nổi bật kết cấu độc đáo của OPPO Find X5 Pro. Cảm giác thân máy giống như được tạo ra bằng gốm dưới bàn tay thợ thủ công.

Nhìn qua, OPPO Find X5 Pro trông giống như chỉ có 2 ống kính nhưng thực tế là có tới ba ống kính trên mô-đun. Đó là ống kính chính 50 megapixel, ống kính phụ 13 megapixel telephoto với khả năng zoom quang học 2x và cuối cùng là ống kính 50 megapixel siêu rộng với trường nhìn 110 độ.

Thân máy được bo cong về phía viền nhằm mang đến cảm giác cầm nắm thuận tiện và thoải mái hơn thay vì vuông như iPhone 13 Pro. Ngay cả đỉnh và đáy của thân máy cũng được bo cong. Không có góc vuông nào tồn tại trên OPPO Find X5 Pro.

Mặt trước của máy cũng là màn hình bo cong tràn cạnh mang đến không gian hiển thị rộng rãi kiểu vô cực. Hai viền bên rất mỏng trong khi hai viền cằm và đỉnh hơi dày hơn một chút nhưng được bo cong ở các góc khá tinh tế. Camera trước được đặt trong lỗ đục có độ phân giải 32 megapixel.

Về mặt hiệu năng, điện thoại này là điện thoại đầu tiên ra mắt nền tảng di động 5G hàng đầu Dimensity 9000 (với phiên bản tại Trung Quốc)

Chip hàng đầu MediaTek Dimensity 9000 là chip đầu tiên áp dụng quy trình 4nm và kiến ​​trúc Armv9 của TSMC. CPU kiến ​​trúc octa-core bao gồm 1 siêu lõi X2, 3 lõi lớn A710 và 4 lõi A510 tiết kiệm năng lượng, trong đó tần số siêu lõi và lõi lớn cao như 3.05GHz và 2.85GHz.

Trong phép đo thực tế của Kuai Technology, hiệu suất của OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition đã đạt được hơn một triệu điểm chạy AnTuTu, khiến nó trở thành một trong những bộ vi xử lý di động mạnh nhất.

OPPO luôn được đánh giá cao về mặt thiết kế và Find X5 Pro chính là một ví dụ cho thấy thế mạnh của OPPO được thể hiện như thế nào. Rõ ràng, Find X5 Pro sở hữu thiết kế mới lạ hơn so với iPhone 13 hay Samsung Galaxy S22 Ultra.