Ra mắt chipset MediaTek Dimensity 1050: Chipset mmWave đầu tiên dành cho smartphone 5G

Hôm nay, nhà sản xuất chip nổi tiếng MediaTek đã công bố ra mắt chip Dimensity 1050. Đây là chipset mmWave đầu tiên của hãng cung cấp năng lượng cho thế hệ smartphone 5G tiếp theo.

Thông qua kết nối kép sử dụng mmWave và tần số phụ 6GHz, Dimensity 1050 sẽ cung cấp tốc độ đáng kinh ngạc cho smartphone. Chipset này có thể di chuyển giữa các băng tần mạng và được xây dựng trên quy trình sản xuất TSMC 6nm siêu hiệu quả với CPU 8 lõi. Nó hỗ trợ tập hợp sóng mang 3CC trên phổ phụ 6 (FR1) và tập hợp sóng mang 4CC trên phổ mmWave (FR2).

Dimensity 1050 có khả năng cung cấp tốc độ nhanh hơn tới 53% và phạm vi tiếp cận lớn hơn so với chỉ kết hợp LTE + mmWave. SoC tích hợp 2 CPU ARM Cortex-A78 cao cấp với tốc độ lên đến 2,5GHz và công cụ đồ họa ARM Mali-G610 mới nhất.

Yenchi Lee – Phó Tổng giám đốc Bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây tại MediaTek cho biết: “Dimensity 1050 với sự kết hợp của các công nghệ sóng dưới 6GHz và mmWave sẽ mang đến trải nghiệm 5G liền mạch, hiệu quả năng lượng vượt trội để đáp ứng nhu cầu hàng ngày của người dùng. Với kết nối nhanh hơn, đáng tin cậy hơn và công nghệ camera tiên tiến, chipset này mang đến những tính năng mạnh mẽ giúp các nhà sản xuất thiết bị phân biệt các dòng sản phẩm smartphone của họ”.

Dimensity 1050 cũng cung cấp khả năng tối ưu hóa Wi-Fi cùng với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek để đảm bảo kết nối có độ trễ thấp hơn với ba băng tần mới là 2.4GHz, 5GHz và 6GHz. Chipset hỗ trợ lưu trữ UFS 3.1, bộ nhớ LPDDR5 cho luồng dữ liệu cực nhanh, Wi-Fi 6E, ăng-ten MIMO 2X2 và màn hình 144Hz Full HD+ với màu sắc rực rỡ thông qua MiraVision 760 của MediaTek.

Chipset hỗ trợ công cụ quay video HDR kép cho phép người dùng truyền phát đồng thời với camera trước và sau. Không những thế, khả năng khử nhiễu cho các bức ảnh thiếu sáng và APU 550 của MediaTek được cho là cải thiện hoạt động của camera AI.