MediaTek chính thức ra mắt chip flagship Dimensity 9000

10:30 Sáng - 21/12/2021

0 Bình luận

327

bởi Phương Anh

Xây dựng trên tiến trình TSMC N4 hàng đầu, Dimensity 9000 mang lại hiệu suất cao nhất và tiết kiệm năng lượng cho smartphone. Các thiết bị hỗ trợ MediaTek đầu tiên sẽ ra mắt vào Quý 1/2020.

MediaTek hôm 16.12 đã chính thức ra mắt con chip Dimensity 9000 cho smartphone 5G flagship tương lai, đồng thời công bố việc chứng thực sử dụng con chip từ các nhà sản xuất thiết bị lớn nhất thế giới bao gồm OPPO, vivo, Xiaomi và Honor. Smartphone đầu tiên sử dụng con chip flagship này sẽ có mặt trên thị trường vào quý đầu tiên của năm sau.

Dimensity 9000 – con chip di động đầu tiên trên thế giới được sản xuất trên quy trình sản xuất TMSC N4 (cấp 4nm) siêu hiệu quả – dẫn đầu ngành về các cải tiến hiệu suất máy tính, chơi game, hình ảnh, đa phương tiện và kết nối.

mediatek chinh thuc ra mat chip flagship dimensity 9000 2

“Dimensity 9000 là một cột mốc quan trọng của MediaTek, đánh dấu sự vươn lên đáng kinh ngạc của chúng tôi với một con chip dành cho smartphone 5G flagship đích thực. Con chip này đánh dấu cột mốc bước vào giai đoạn đổi mới của MediaTek cũng như dòng chip Dimensity.” Tiến sĩ Yenchi Lee, Phó tổng giám đốc bộ phận Kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek cho biết. “Dimensity 9000 là con chip mạnh nhất và tiết kiệm năng lượng nhất từ trước đến nay, cung cấp một số tính năng đầu tiên trong ngành và bộ tính năng đầy đủ cho những tín đồ công nghệ sành sỏi nhất.”

Dimensity 9000 tích hợp kiến trúc CPU Armv9 tiên tiến mang đến trải nghiệm flagship đích thực. CPU tám lõi trong đó có một siêu lõi Cortex-X2 hoạt động với tốc độ lên đến 3.05GHz, ba lõi A710 hiệu suất hoạt động lên đến 2.85GHz và bốn lõi Cortex-A510 hiệu quả. Với mô đun bộ nhớ LPDDR5X được tích hợp hỗ trợ tốc độ xử lý dữ liệu lên đến 7500Mbps, cùng bộ nhớ đệm 8MB L3 và bộ nhớ đệm hệ thống 6MB, Dimensity 9000 chính là con chip dành cho người dùng có nhu cầu lớn về băng thông.

Ngoài ra, chipset còn tích hợp Bộ xử lý ứng dụng thế hệ thứ năm của MediaTek (APU 5.0), mang lại hiệu suất năng lượng gấp 4 lần so với APU thế hệ trước, để có sự cân bằng lý tưởng giữa hiệu suất và hiệu suất năng lượng cho một loạt các ứng dụng đa phương tiện AI, chơi game, máy ảnh và trải nghiệm video.

Đi kèm trong con chip Dimensity 9000 là GPU Arm Mali-G710 MC10 đầu tiên trên thế giới. Để tăng hiệu suất chơi game hơn nữa, con chip này được tích hợp công nghệ HyperEngine 5.0 của MediaTek, thế hệ thứ năm của công nghệ sáng tạo dành cho gaming đến từ MediaTek. HyperEngine 5.0 sử dụng khả năng tăng tốc AI để tối ưu hóa đồ họa đồng thời giảm tải GPU, giúp mang lại trải nghiệm chơi game nhanh hơn, hiển thị đẹp hơn và tiết kiệm điện hơn bao giờ hết. HyperEngine cũng tích hợp AI-VRS, công nghệ đổ bóng tỷ lệ biến đổi nâng cao nhờ AI đầu tiên cho smartphone, cùng với bộ phát triển phần mềm raytracing (SDK) đầu tiên trong ngành sử dụng Vulkan cho Android.

mediatek chinh thuc ra mat chip flagship dimensity 9000 3

Các tính năng nổi bật của MediaTek Dimesity 9000 bao gồm:

MediaTek Imagiq 790: Công nghệ đầu tiên trên thế giới hỗ trợ quay chụp 320MP trên smartphone, và là công nghệ đầu tiên trên thế giới hỗ trợ quay video HDR 18-bit với ba camera đồng thời. ISP 9Gpixel/s mạnh mẽ cũng hỗ trợ video 4K HDR + giảm nhiễu AI cho hình ảnh chất lượng cao nhất ngay cả trong các điều kiện ánh sáng cực thấp.
Modem 5G 3GPP Release-16 hàng đầu: Modem 5G tích hợp bên trong con chip giúp khuếch đại hiệu suất sub-6GHz lên đến 7Gpbs downlink bằng cách sử dụng công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC (300MHz). Modem cũng sở hữu tính năng cải tiến R16 UL đầu tiên trên thế giới, đồng thời tiếp tục giúp MediaTek trụ vững vị trí dẫn đầu thế giới về SIM kép, với công nghệ Dual Active SIM kép 5G/4G mới. Modem cũng tích hợp bộ tăng cường tiết kiệm năng lượng MediaTek 5G UltraSave 2.0 mới để cải thiện hiệu quả tiết kiệm năng lượng.
MediaTek MiraVision 790: Chipset có thể hỗ trợ màn hình 144Hz WQHD+ hoặc màn hình Full HD+ 180Hz siêu nhanh, đồng thời tối ưu hóa hiệu quả sử dụng điện năng với công nghệ MediaTek’s Intelligent Display Sync 2.0. Hơn nữa, công nghệ Hiển thị Wi-Fi mới nhất của MediaTek có thể hỗ trợ video lên đến 4K60 HDR10+.
Wi-Fi 6E, GNSS mới with Beidou III-B1C và Bluetooth 5.3 mới: Người dùng smartphone có thể tận hưởng khả năng kết nối liền mạch nhờ sự hỗ trợ của con chip đối với các tiêu chuẩn Wi-Fi, Bluetooth và GNSS mới nhất.
Kiến trúc mã nguồn mở Dimensity 5G: Dimensity 9000 cho phép các nhà sản xuất thiết bị smartphone hàng đầu thế giới sản xuất ra những chiếc smartphone 5G flagship theo tùy chỉnh của nhà sản xuất.

mediatek chinh thuc ra mat chip flagship dimensity 9000 4

Những chiếc smartphone sử dụng con chip 5G flagship MediaTek Dimensity 9000 sẽ có mặt trên thị trường vào quý đầu tiên của năm 2022. Con chip mới này đã nhận được sự ủng hộ từ nhiều nhà sản xuất thiết bị lớn nhất thế giới.

“Từ lâu, OPPO vốn đã luôn duy trì mối quan hệ thân thiết với MediaTek”, Henry Duan, Phó Chủ tịch OPPO cho biết. “Tôi rất vui mừng chia sẻ rằng chiếc flagship Find X tiếp theo sẽ là chiếc smartphone đầu tiên trang bị con chip Dimensity 9000 flagship được ra mắt. Đây là chiếc smartphone cao cấp tập hợp rất nhiều tính năng tiên tiến bên trong một thiết bị và chúng tôi tin rằng người dùng sẽ rất ấn tượng với hiệu suất đột phá cũng như hiệu quả năng lượng vượt trội của nó.”

“vivo luôn đánh giá cao mối quan hệ hợp tác với MediaTek,” Shi Yujian, Phó chủ tịch cấp cao & CTO tại vivo cho biết. “Với dòng chip Dimensity 5G và hiệu suất tiên tiến, tiết kiệm năng lượng, kết nối 5G, AI, công nghệ hình ảnh và video, vivo cung cấp đến người dùng một loạt các sản phẩm 5G cao cấp, vốn đã rất được người dùng yêu thích. Chúng tôi rất phấn khởi khi thấy lượng người tin dùng dòng chip Dimensity ngày một lớn mạnh hơn trên thị trường. Năm 2022 tới, chúng tôi mong muốn sẽ tiếp tục hợp tác chặt chẽ với MediaTek để ra mắt sản phẩm đầu tiên của vivo được hỗ trợ bởi con chip flagship Dimensity 9000. Chúng tôi tin rằng dòng Dimensity sẽ tiếp tục chinh phục các giới hạn mới về ứng dụng di động và đổi mới 5G.”

“Dimensity 9000 tập hợp các tính năng tiên tiến nhất trong ngành vào trong một chipset.” Lu Weibing, Tổng giám đốc Redmi cho biết. “Con chip này hiện đang là một trong những SoC ‘siêu flagship’ tiên tiến nhất về hiệu suất, video, chơi game, giao tiếp và khả năng AI. Redmi rất vinh dự khi được hợp tác với MediaTek để thử nghiệm chuyên sâu con chip Dimensity 9000 trong giai đoạn đầu và đã đạt được kết quả xuất sắc trong các bài kiểm tra này. Dimensity 9000 cung cấp hiệu suất đỉnh cao chưa từng có, một bước nhảy vọt thực sự so với các thế hệ trước và tôi rất vui mừng với việc thương mại hóa chính thức chipset này trên dòng Redmi K50 của chúng tôi. Với những cải tiến tổng thể mà nền tảng Dimensity 9000 mang đến cũng và là một phần cốt lõi không thể thiếu trong dòng sản phẩm Redmi K50 của chúng tôi, người dùng có thể chờ đợi một hiệu suất đỉnh cao, đáng mong chờ trong các thiết bị sắp tới của chúng tôi.”

“Năm 2021, Honor và MediaTek đã khởi động quan hệ đối tác toàn diện trên nhiều lĩnh vực và sản phẩm, bao gồm smartphone, tablet và smart screen. Chúng tôi đã giới thiệu đến người dùng các dòng sản phẩm HONOR View40, dòng máy tính bảng V7 và dòng màn hình thông minh X2, mang đến cho người dùng những trải nghiệm chất lượng cao”, Fang Fei, Chủ tịch dòng sản phẩm tại HONOR Device Co., Ltd. cho biết. “Nền tảng di động 5G flagship thế hệ mới của MediaTek mang lại hiệu suất ấn tượng và tiết kiệm năng lượng. Trong tương lai, chúng tôi mong muốn hợp tác sâu sắc hơn với MediaTek để tạo ra những trải nghiệm sáng tạo hơn nữa cho người dùng của chúng tôi.”